鉛フリーはんだこて
Pbフリーはんだごて
Lead-free solder alloy
廃棄物としての環境負荷や人体への悪影響から、EUのRoHS指令などで電子・電気機器への
鉛の使用が禁止され、今日では鉛を含まない鉛フリーはんだの開発、普及が進められています。
しかしながら、鉛を除いたはんだは、溶融温度が高く、素子の熱破壊や劣化の危険性を招いたり、
はんだの付きが悪く、不良を引き起こす原因にもなっています。
また、従来のはんだごては、こて先の温度が低いため、高温に対応できるはんだごてが必要となり
ますが、すぐに酸化してしまったり、はんだ付け作業性の安定性が悪いものも少なくありません。
当社では、温度の1,000倍高いエネルギー密度を有する超音波を組み合わせることによって、
諸課題をクリアーしたはんだごて ”HybridBonder“ を開発しました。
HybridBonderのこれから
はんだごて市場の年間規模は、約80億円と言われていますが、当社HybridBonderでは、
一般的に出来ないとされてきたアルミ材へのはんだ付けを可能にし、今後、様々な材料への
適用や世界的な普及を通じて、市場拡大を図ってまいります。
皆さまの電子・電気機器の開発・製造にお役立てできるよう目指しております。
